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深圳市鸿瑞鑫科技有限公司,是优秀的技术驱动型集成电路代理商,也是优秀的电子应用方案提供商,同时是深圳市的高新技术企业。经过多年的坚持和努力,公司现已发展成为中国具有竞争力的集成电路供应商之一。

鸿瑞鑫的客户群主要分布在安防监控,数码消费电子,单片机系列(电子秤、小家电、移动电源),无线通讯,医疗电子等领域。

鸿瑞鑫注重技术增值服务和产品资源整合,依靠强大的方案研发团队和客户一起开发新产品,为客户提供整套解决方案和集成电路产品。鸿瑞鑫存在的价值是降低客户BOM成本,增强客户产品市场竞争力。

鸿瑞鑫非常重视客户关系的建立和维护,我们将“服务感动客户”的理念贯穿始终,用服务抓紧客户。

鸿瑞鑫的管理已经全面实现信息化,公司采用先进的ERP、商品条码、OA、CRM系统管理日常营运,为客户提供快捷、准确、高效的服务。公司已经先后在深圳、香港、立分公司。

鸿瑞鑫的使命是:为电子产业的繁荣进步而努力奋斗,让中国芯片走向全世界!!

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中兴微电子助力乌镇NB-IoT蜂窝物联网智能停车

近日,第三届世界第互联网大会将在浙江乌镇拉开帷幕。展会期间,浙江移动联合中兴通讯、中兴微电子在浙江乌镇开通了首例符合3GPP标准的NB-IoT蜂窝物联网智能停车业务,这是基于之前验证演示之后,再次将NB-IoT推向商用的关键一步。

在展示期间,中兴通讯与中兴微电子携手为现场客户提供了模拟智能停车的演示,让客户有直观的体验感受。从演示可以看到,通过手机APP,能够实现找车位、车位预定、计费等功能。中兴微电子市场总监周晋介绍道:“这是因为在停车场采用地埋方式安装了搭载NB-IoT芯片的地磁感测器,感测器能够感知车辆出入,从而进行停车场车辆的智能管理。中兴微电子目前NB-IoT原型芯片已成功回片,并完成NB-IoT Modem功能移植,此次按计划与中兴通讯的系统侧联合完成了乌镇的现场演示。“ 此外,在场馆外部署了基于NB-IoT的另一个实际应用场景——水质检测。将带有多个传感器的浮标放在水中,定期通过NB-IoT芯片将数据上传,由云平台计算,客户通过客户端方便查看水体的多个成分,如PH值、含氧量、浑浊度等,这对于科技化治污和科学化养殖等方面具有实际指导意义。

从去年9月全球通信业对形成一个低功耗、广覆盖的物联网达成共识后,到今年6月NB-IoT标准冻结、9月完成性能标准制定和12月完成一致性测试,这个高效节奏在以往的通信界前所未有,这也预示着NB-IoT很快进入商用阶段条件日益成熟,NB-IoT将开启一片蓝海市场。

中兴微电子市场总监周晋表示:“尽管万物互联有‘碎片化’和‘长尾效应’,也阻碍不了芯片厂家对NB-IoT战略部署的步伐。对NB-IoT这个新的“蓝海”,中兴微电子早已积极参与相关标准的研讨和制定,并在能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个行业的解决方案实现了商用。我们坚信,随着标准冻结及更多的产业伙伴加入NB-IoT阵营,NB-IoT将构建全球最大的蜂窝物联网生态系统。”

物联网大战将至,锐迪科蓄势待发

作为我国名列前茅的射频和混合信号芯片设计公司,锐迪科微电子(RDA)一直以手机射频前端芯片(如功率放大器、收发器等),广播电视通信芯片,以及无线数据连接芯片(如蓝牙和Wi-Fi)见长。而今,在物联网大潮中,该公司凭借其多年在射频和混合信号领域积累的经验和技术底蕴,向中国及全球新兴市场的客户提供着手机和物联网平台产品,与产业链上下游企业保持着紧密的协作和技术沟通。

2014年并入紫光集团以后,锐迪科与兄弟公司展讯紧密合作,正在开发新兴物联网NB-IoT技术和产品,据锐迪科物联网产品线市场总监毛银伟介绍,目前,该项目团队约有100人,该团队不仅研发NB-IoT标准产品,同时也在开展LTE cat M方面的产品开发。

在芯片研发方面,与传统的大吞吐率产品不同,NB-IoT和LTE cat M芯片对功耗、成本的要求较高,对研发团队也会提出更高的要求,而这方面正是RDA成熟团队的优势所在。对此,毛银伟表示,对于物联网产品来讲,在成本和功耗控制方面,RDA会比之前做得更好。

在前些天上海举行的IC CHINA 2016展会上,锐迪科携最新的射频、物联网、电视芯片等解决方案亮相。高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片是锐迪科未来产品发展的重要方向,也是紫光集团的战略布局之一。今年8月,锐迪科发布了物联网芯片开放平台“锐连”,采用模块化软件开发包和开源方式,锐连平台的突出特点就是软件的模块化,可裁剪,能够帮助客户在快速增长的物联网市场简便快捷推出创新性产品。

MCU Wi-Fi芯片RDA5981出世

此次展会期间,锐迪科还发布了其最新的物联网芯片RDA5981。这是一款全集成的低功耗MCU WiFi芯片,支持802.11 b/g/n HT20/40模式。作为ARM生态中的重要一员,锐迪科在RDA5981内部集成了ARM Cortex-M4,为开发者提供了高容量可配置的芯片可用内存(SRAM),同时也支持外置PSRAM,以及一系列扩展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等),可以直接与传感器、片外Codec等相连接。RDA5981集成了MPU/FPU,实现了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎,能够最大程度满足物联网产品各种高级安全功能设计要求。RDA5981集成有电源管理模块,用于进行低功耗处理。

RDA5981全面支持锐连平台架构,可以在Mbed和FreeRTOS等环境下编程开发,包括一整套通信协议和主流云协议,极大方便用户将其应用于各种物联网终端设备中,包括家庭、汽车、医疗设备、智慧城市和可穿戴设备等。

据悉,2016年,锐迪科物联网芯片的出货量将超过2亿片。此次发布的RDA5981以及所配套的锐连平台会大幅降低芯片开发应用的难度,进一步增强其在嵌入式MCU WiFi芯片方面的竞争力。

RDA5981可应用于电视、机顶盒、音箱、智能家电、无线监控等领域。而音箱和耳机正是WiFi与蓝牙的重点应用领域,同时也是锐迪科的强项,在国内市场占有率领先。据毛银伟介绍,基于锐连平台的蓝牙音箱解决方案,今年3月推出至今,目前出货量已经超过1000万颗。

毛银伟表示,RDA5981已经是该公司第二代的MCUWi-Fi产品了,第一代没有对媒体公布,但在RDA内部做了大量的研究和实验性工作,RDA5981则针对第一代产品做了性能和成本优化、升级,实现了极佳的性价比。

另外,RDA5981针对不同用户,可提供两套方案:一是SiP形式,客户拿到就可以用,不需要二次开发;另外一个是针对开发能力和需求比较强的用户,针对这一部分的定制化需求,锐迪科提供了相应的API,并开放更底层的内容,以满足用户在差异化设计和灵活性方面的要求。

争霸10nm手机芯片 高通联发科华为海思大战在即

手机芯片10nm大战正式开打!手机芯片龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10nmSnapdragon 835手机芯片,采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10nm量产。

业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。

高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 835手机芯片,虽然大部份细节规格都还没正式公布,但说明将支援最新的Quick Charge 4快充技术,进行5分钟充电后,将手机使用时间延长至5小时以上,且Quick Charge 4支援 Type-C连接埠和通用汇流排电力传输(USB-PD),可广泛的适用于各种连接线和转接器之上。

联发科早在10月初就说明了新一代10nmHelio X30手机芯片部份细节。联发科Helio X30手机芯片是10核心架构,确认将采用2+4+4的三丛集运算架构,包括运算时脉高达2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配运算时脉达2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及运算时脉达2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机芯片相较,运算效能可提升43%,功耗上则可节省58%。

联发科Helio X30已经在第四季将率先进入量产投片阶段,采用台积电10nm制投片,策略上就是希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30,以对抗采用三星10nm生产的高通Snapdragon 835。同时,联发科新一代Helio X30手机芯片支援LTE Cat.10规格,并且是全球全模的手机芯片,预期明年第一季将可顺利出货,明年上半年还会再推出支援Cat.12的10nmHelio X35抢市。

华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度,业界预期,明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的Kirin 970手机芯片,虽然架构上可能仍是8核心,但在数据机上会率先支援Cat.12的全球全模规格。

大陆存储器产业崛起将改变全球产业版图 韩厂备感威胁

南韩两大半导体厂Samsung与SK Hynix共组半导体希望基金,资金规模约2000亿韩元(约55亿元新台币),显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。

不过半导体希望基金规模不大,预期重点不在建置新厂、扩张产能,而是锁定技术研发,特别是DRAM、NAND Flash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。

南韩半导体国家队的成军,主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向,企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础,以NAND Flash来说,由于行动装置需求的快速增长及伺服器、资料中心的大量建置,大陆市场NAND Flash消耗量占全球的比重将于2017年达3成以上,2020年将超过4成。

预料大陆记忆体市场当前发展的4大主力,将由长江存储(负责3D NAND Flash、DRAM生产)、武汉新芯(负责NOR Flash、逻辑代工)担纲重任,而福建晋华存储器项目、合肥市存储器项目也将有所发挥。

在国家积体电路大基金的牵线下,2016年7月紫光集团宣布收购武汉新芯50%以上股权,成立长江存储技术公司,此举将可避免重复投资,实现各方优势资源共享;而2016年底长江存储将兴建首座12寸厂,在Spansion技术授权下,最快2017年底生产自制32层堆叠3D NAND晶片,大陆终将顺利挤进NAND Flash领域。

而长江存储技术公司在DRAM领域的布局,则端视未来Mciron再整并完华亚科之后,是否与紫光建立策略联盟,双方将针对DRAM技术及产能进行合作;另外武汉新芯未来将专职NOR Flash和逻辑代工业务,旗下12寸厂月产能约3万片,其中有超过2万片是生产NOR Flash晶片。

福建晋华存储器项目则是由晋华投资370亿元人民币建设存储晶片晶圆厂,并由联电提供技术方案,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。而合肥市存储器项目,将由合肥市政府出资460亿元人民币,兆基科技提供技术方案,第一步是设计物联网科技所需的低耗电DRAM晶片,最快2017年下半年开始投产。

大陆记忆体是集成电路4大产品类型中自给率最低的部分,预期大陆记忆体市场的进口替代空间庞大,而未来对岸记忆体势力的崛起,势必将改写全球记忆体版图的分布,让目前掌握绝大市占率的韩厂备感威胁。